एचडी 4के सीओबी पी1.25 एलईडी डिस्प्ले

एचडी 4के सीओबी पी1.25 एलईडी डिस्प्ले

साधारण एसएमडी डिवाइस पैकेजिंग की तुलना में, सीओबी पैकेजिंग एलईडी ब्रैकेट और एसएमटी फ्लो सोल्डरिंग के माध्यम से सोल्डर पेस्ट के साथ पीसीबी बोर्ड को जोड़ने के लिंक को समाप्त कर देती है। इसलिए, सीओबी पैकेजिंग न केवल सिस्टम के थर्मल प्रतिरोध को काफी कम कर देती है, बल्कि एसएमटी रिफ्लो सोल्डरिंग को खत्म करके सिस्टम की विश्वसनीयता में भी सुधार करती है।
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COB पैकेजिंग उच्च विश्वसनीयता और स्थिरता प्रदान कर सकती है। इसलिए, COB पैकेजिंग के कारण होने वाली विफलता दर SMD पैकेजिंग की तुलना में केवल 1/10 से 1/20 है। उदाहरण के तौर पर P1.25 को लेते हुए, प्रति वर्ग 640,{7}} पिक्सेल होते हैं। उपयोग की अवधि के बाद, एसएमडी पैकेजिंग के विफलता पिक्सेल 32 पीसी प्रति वर्ग हैं, जबकि सीओबी पैकेजिंग केवल 3 पीसी प्रति वर्ग है
 

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1.COB LED डिस्प्ले सीधे पीसीबी बोर्ड पर प्रकाश उत्सर्जक चिप को पैकेज करता है। अन्य पैकेजिंग विधियों की तुलना में, यह उत्पादन प्रक्रिया के चरणों को कम करता है और इसकी गुणवत्ता बेहतर होती है। उदाहरण के लिए, पीसीबी बोर्ड की विनिर्माण के संदर्भ में सख्त उत्पादन आवश्यकताएं हैं। प्रकाश उत्सर्जक चिप को सीधे उस पर सिलाई करके, गर्मी को जल्दी से निर्यात किया जा सकता है, जिससे एलईडी डिस्प्ले का जीवन बढ़ाया जा सकता है।

2. मौआ पैटर्न को प्रभावी ढंग से दबाएँ। मोइर पानी की लहर की घटना है जो तब घटित होती है जब हम डिस्प्ले स्क्रीन की तस्वीरें लेने के लिए फोटोग्राफी उपकरण का उपयोग करते हैं। यह घटना हमेशा से एक ऐसा क्षेत्र रही है जिसमें एलईडी डिस्प्ले उद्योग में लगातार सुधार की आवश्यकता है। मौयर को खत्म करने के कई तरीके हैं, लेकिन उन सभी के लिए अन्य उपकरणों के उपयोग की आवश्यकता होती है। सीओबी एलईडी डिस्प्ले की आवश्यकता नहीं है और यह सीधे और प्रभावी ढंग से मौयर पैटर्न को दबा सकता है, जिससे स्टूडियो और प्रेस रूम को अधिक कुशलता से काम करने में मदद मिलती है।

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3. चित्र अधिक नाजुक और स्पष्ट है. बड़े-दूरी वाले एलईडी डिस्प्ले में निकट सीमा से देखने पर कणों की उपस्थिति एक अपरिहार्य समस्या है। लिक्विड क्रिस्टल के विपरीत, एलईडी डिस्प्ले एलईडी रोशनी के संयोजन द्वारा प्रदर्शित होते हैं, इसलिए रोशनी के बीच एक निश्चित दूरी होगी। हालांकि एसएमडी पैकेज में नीचे दी गई एलईडी डिस्प्ले स्क्रीन पी0.9 की माइक्रो-पिच तक पहुंच गई है, लेकिन एसएमडी प्रक्रिया की सीमाएं छोटी पिच हासिल नहीं कर सकती हैं, जबकि सीओबी प्रक्रिया पी{{5} हासिल कर सकती है। }.3, जो लिक्विड क्रिस्टल के अस्तित्व के लगभग करीब है। एलसीडी और एलईडी डिस्प्ले की तुलना करने पर, कण घटना को छोड़कर, एलईडी डिस्प्ले अन्य पहलुओं में लगभग बाजी मार लेता है: ऊर्जा खपत, रंग, डिस्प्ले स्क्रीन, आदि। (P1 पर लगभग कोई दानेदारपन नहीं है। 0 रिक्ति)

4. कैबिनेट का वजन हल्का और पतला है। बड़ी स्क्रीन को एलईडी डिस्प्ले द्वारा असेंबल किया गया है, इसलिए निर्माण प्रक्रिया के दौरान कैबिनेट का वजन एक महत्वपूर्ण मुद्दा है। यद्यपि छोटी दूरी वाले एलईडी डिस्प्ले का कैबिनेट आसानी से एक बड़ी स्क्रीन का निर्माण कर सकता है, कोब एलईडी डिस्प्ले स्क्रीन छोटे-पिच एलईडी डिस्प्ले बॉक्स के वजन का 3/1 है, जो बड़ी स्क्रीन के निर्माण के लिए अधिक सुविधाजनक है।

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